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半導體製造與科技創新

本課程帶您深入探索半導體製造的關鍵技術與未來科技趨勢。透過剖析台灣晶圓廠的實務案例，以及擴增實境與機器人技術的創新應用，您將掌握驅動全球科技革命的核心動能。

Total Units 13 堂課
Duration 5 小時

課程大綱

Course Content Flow

01

驅動數位世界的工程 🛠️⚙️💻 CPU 運作原理？

36:21 258 segments
02

固態硬碟如何運作？| 你的智慧型手機如何儲存資料？| 極其複雜的奈米級結構！

17:53 161 segments
03

美光如何在中國禁令下，建造美國最大晶圓廠

17:28 163 segments
04

台積電亞利桑那州新廠！蘋果終於將在美國製造先進晶片

16:08 158 segments
05

電晶體如何構成 CPU？ 🖥️🤔 電晶體如何運作？ 🖥️🤔

26:44 205 segments
06

電腦的驚人演進

33:37 205 segments
07

晶片是如何製造的？🖥️🛠️ CPU 製造流程步驟

27:46 198 segments
08

蘋果數十億美元推動在美國製造晶片｜華爾街日報

10:30 144 segments
09

Nvidia的黃仁勳談AI泡沫、川普與中國的軍備競賽

24:27 258 segments
10

電腦記憶體是如何運作的？ 💻🛠

35:30 268 segments
11

美光台灣半導體工廠內部 | 台灣超級工廠 EP1

22:59 158 segments
12

下一台電腦？你的眼鏡 | Shahram Izadi | TED

16:03 224 segments
13

認識NEO，你的機器人管家實習生 | Bernt Børnich | TED

14:41 162 segments
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適合對象

科技產業從業人員 半導體相關科系學生 對科技趨勢有興趣的社會大眾 產品經理與研發人員 未來科技投資者

學習目標

了解半導體製程的關鍵技術與工廠管理 掌握擴增實境於未來運算平台的應用潛力 認識機器人技術在服務業與生活中的發展 洞悉全球供應鏈與科技創新的互動關係 培養跨領域整合的科技思維與視野
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